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三星电子HBM4芯片量产发货 抢占市场先机
三星电子宣布已开始向客户交付最新款高带宽存储芯片HBM4，成为首家实现大规模量产的公司。该芯片采用先进制程工艺，数据处理速度高达11.7 Gbps，远超行业标准，并被选入英伟达下一代AI平台。此举标志着三星在半导体竞赛中取得关键突破，旨在超越SK海力士等竞争对手。
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北大团队建成首个大规模量子通信芯片网络
北京大学科研团队在《自然》期刊发表突破性成果，成功构建全球首个基于集成光量子芯片的大规模量子密钥分发网络“未名量子芯网”。该网络支持20个用户并行通信，通信距离达370公里，组网能力达3700公里，在芯片用户规模与组网能力上均达到国际领先水平。研究验证了磷化铟和氮化硅材料体系在光量子芯片制造中的优越性，为未来低成本、大规模实用化量子保密通信网络提供了坚实的芯片级解决方案。
驰芯半导体以厘米级精度芯片重塑万物互联新基建
驰芯半导体凭借自主研发的超宽带（UWB）芯片技术，以“定位+通信+雷达”三位一体架构打破国际垄断，提供厘米级精准时空感知解决方案。其车规级与消费级芯片已应用于汽车电子、智能家居、消费电子和工业物联网四大领域，推动国产UWB芯片规模化落地，加速万物互联新基建发展。
内存需求持续旺盛 国产存储加速发展迎来机遇
三星电子预计内存芯片强劲需求将持续至2027年，AI技术推动HBM等新技术迭代，中银国际证券指出存储市场进入新周期，价格持续上涨，国产存储发展机遇显现。文章分析了AI服务器、端侧存储需求增长及产业链相关上市公司动态。
三星电子CTO：内存需求强劲将持续至2027年 HBM4获客户积极反馈
三星电子CTO表示，受人工智能需求推动，内存芯片强劲需求预计将持续至2027年。公司HBM4芯片制造良率表现良好，客户反响积极，计划本月开始大规模生产。该芯片采用先进工艺，数据处理速度超过行业标准，展现了三星在半导体领域的技术领先地位。
AI供应链受“一块布”制约 产业涨价潮引发涨停潮
文章分析了AI供应链紧张如何传导至上游电子布产业，引发价格持续上涨和股市涨停潮。电子布作为高端PCB核心耗材，在AI服务器需求激增下供需失衡，相关企业业绩大幅改善。文章还探讨了电子布竞争格局、未来价格走势以及国内厂商在国产替代中的发展机遇。
台积电计划在日本量产芯片 国台办回应
国台办在例行新闻发布会上回应了台积电拟在日本量产芯片、立陶宛涉台言论、美国对台军售等多个两岸热点问题。发言人强调民进党当局损害台湾产业前景，重申一个中国原则，并欢迎台湾同胞来福建发展，为台湾学生来大陆学习提供便利。
台积电1月营收突破4000亿台币 创历史新高 AI需求持续升温
台积电公布2026年1月营收数据，首次突破4000亿元台币大关，创下史上最高单月营收记录，同比增长36.8%。这一强劲增长主要得益于全球人工智能（AI）芯片需求的持续高涨，台积电作为英伟达等科技巨头的核心代工厂商，正从AI热潮中显著获益。公司还预计2026年资本支出将大幅增加，显示出对AI产业未来发展的坚定信心。
特朗普计划对芯片征收关税设条件豁免 科技巨头命运与台积电挂钩
特朗普政府计划对亚马逊、谷歌和微软等科技巨头实施芯片关税豁免，以支持其数据中心建设。豁免条件与台积电在美投资规模挂钩，旨在推动半导体产能转移至美国，缓解AI产业对进口芯片的依赖。这一政策凸显了美国在激励本土制造与维护科技竞争力之间的平衡。
云彣墨云藏境DDR5内存实测：内存疯涨 虚拟内存能否救命
本文通过实测云彣墨云藏境DDR5内存，探讨了在内存价格上涨的背景下，使用单条内存配合虚拟内存的方案是否可行。测试对比了单条16GB+虚拟内存与双条32GB内存在多款游戏中的性能表现，结论是虚拟内存能缓解容量不足的燃眉之急，但无法完全替代物理内存，双通道内存仍是保障游戏流畅体验的优选。
全球存储芯片Q1环比暴涨90%
Counterpoint最新报告显示，2026年第一季度全球内存价格环比飙升80%-90%，创历史新高，主要受服务器DRAM和NAND芯片价格上涨推动。分析师指出，这可能导致设备制造商面临成本上升和需求放缓的双重压力，同时内存芯片盈利能力达到前所未有的水平。
AI需求激增导致产能紧张 2026年汽车内存芯片或将涨价
文章分析了AI需求激增如何挤压汽车内存芯片产能，导致2026年汽车行业面临存储芯片短缺和涨价压力。内容涵盖DRAM和NAND Flash价格上涨趋势、车企成本预警、以及AI与汽车行业在芯片资源上的竞争，揭示了结构性供需失衡对智能汽车发展的影响。
英伟达难居首位 博通台积电或成定制芯片最大受益者
随着AI热潮推进，大型数据中心为降低成本转向定制芯片(ASIC)，英伟达通用GPU主导地位面临挑战。博通预计2027年将占AI服务器ASIC设计市场60%份额，台积电则垄断近99%的制造订单。文章分析ASIC在能效和成本上的优势，同时指出英伟达CUDA软件仍是其关键护城河，未来市场可能呈现ASIC与GPU并存的格局。
西部数据称客户已关注2030年供应 存储芯片紧缺涨价将持续
西部数据透露其存储芯片产能已预订至2026年，并有客户询问2030年供应，显示存储芯片紧缺态势或将长期延续。随着AI和数据存储需求持续增长，HDD产业迎来结构性变化，DRAM、NAND及NOR Flash等产品预计将保持涨价趋势，国内相关厂商有望从中受益。
中资财团巨亏 英国芯片并购案为何告吹
文章深度剖析了中国财团收购英国芯片公司FTDI失败案例，揭示因英国国家安全审查导致数亿美元亏损的内幕。报道聚焦建广资产在交易中的角色争议，以及国际政治风险对跨国并购的致命影响，为投资者提供了重要的风险警示和行业反思。
