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韩国存储芯片业面临重大风险：以色列溴供应处于伊朗袭击半径内
本文聚焦中东地缘冲突对全球存储芯片产业链的潜在冲击，指出韩国存储芯片产业97.5%的溴进口依赖以色列，而以色列核心溴生产设施处于伊朗打击半径内，供应中断不仅会推高内存价格、影响消费电子产业链，更会波及全球AI数据中心建设，当前市场尚未充分意识到该风险。
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LPDDR6首发权争夺战：四巨头竞逐下一代内存王座
本文聚焦下一代低功耗内存标准LPDDR6的行业竞争态势，解读其超12Gbps速率、高能效的技术特性与端侧AI赋能价值，梳理三星、SK海力士、美光、长鑫存储四大厂商的研发进展与量产规划，分析技术、生态、量产能力等竞争核心，展望其对智能终端产业及全球内存格局的影响。
MacBook Neo首批产品已售罄：苹果爆款热销背后或潜藏芯片危机
苹果新款平价电脑MacBook Neo首发表现亮眼，首批售罄后销量预期上调至千万台。但在火爆销量背后，该产品依赖的A18 Pro芯片正面临供应危机。若重启台积电3纳米工艺生产，将面临成本上升与产能竞争等多重挑战。本文深度解析了MacBook Neo的成功逻辑及其潜藏的芯片产能隐忧。
近2700股上涨，创业板指涨超2%，算力产业链、存储芯片、CPO概念走强，油气股下跌，A股早盘行情发布
本文汇总4月14日A股早盘行情：近2700股上涨，创业板指涨超2%，半日成交额达1.5万亿同比放量。算力产业链、存储芯片、CPO概念走势强劲，油气、旅游酒店板块下挫，同时解读国晟科技终止收购导致跌停的事件，为投资者提供最新市场参考。
部分商品涨势超过黄金和石油 相关产品已进入普通消费者日常使用场景
本文针对近期移动硬盘、U盘、内存条等存储类产品价格大幅上涨的现象展开分析，讲解了存储芯片的分类与作用，从产能调整、AI产业需求、原材料及运输成本上涨三个维度解读涨价原因，还分析了后续价格走势，为消费者提供购买建议。
日本Rapidus正式启用可将AI芯片生产效率提升10倍的封装线，力争赶超台积电
Rapidus 宣布北海道千岁市新型封装试产线启用，采用 600mm×600mm 玻璃基板使中介层产出提升至传统 10 倍，并配套分析中心实现制造与分析闭环验证。公司目标 2027 财年下半年实现 2nm 量产，政府追加资金助力其加速追赶台积电。
美股光芯片龙头2028年前产能已售罄，国产厂商迎来切入全球头部供应链机遇
本文聚焦美股光芯片龙头Lumentum产能告急、2028年产能即将售罄的行业动态，分析光通信行业高景气度下供需错配的现状，指出该缺口为国产光芯片厂商切入全球头部供应链创造关键机遇，同时梳理了源杰科技、永鼎股份等国内相关企业的技术进展与产能布局。
国产首颗人形机器人关节 GaN 磁编码芯片发布，重构高精度运动控制新标杆
本文介绍中科半导体发布的国内首颗面向人形机器人关节的GaN磁编码芯片，该芯片依托氮化镓材料特性，可在180℃极端工况下保持核心性能稳定，解决人形机器人关节四大行业痛点，具备六大核心优势，可支撑机器人高精度动态控制，推动关节国产化升级，助力具身智能产业落地。
传感产业生态集结，顶级行业盛会即将举行
文章介绍“2026传感产业生态日”将于4月13日在深圳福田启幕，作为SensorShenzhen2026核心同期活动，汇聚全球传感产业力量，围绕AI赋能、技术创新与生态协同，举办国际技术创新论坛及全球高峰论坛，并联动京东工业与“广货行天下”推动供需对接与成果转化，同期展会展示全链布局与特色专区。
联芸科技拟定增募资不超20.62亿元，加大数据中心存储主控芯片投入
联芸科技披露定增预案，拟募资不超20.62亿元，重点投向数据中心与智能终端新一代存储主控芯片研发，涵盖企业级PCIe Gen6/Gen7 SSD主控、消费级Gen6及UFS 5.0嵌入式主控。公司称AI算力重塑存储需求，将以新架构与CXL生态切入AI存储赛道，并公布2025年营收、净利持续增长。
AI芯片供不应求之际：继Meta和OpenAI后，Anthropic也考虑自研芯片
在AI芯片供给紧张背景下，消息称Anthropic正评估自研芯片以增强算力掌控、降低对外部供应商依赖，但仍处初期阶段。文章同时梳理其对谷歌TPU与亚马逊芯片的依赖、与谷歌博通的长期合作，以及Meta、OpenAI等巨头加速自研的行业趋势与成本门槛。
上市不足三年，重大募投项目计划延期 泰凌微：拟对在研WiFi芯片产品进行技术升级
关于上市不足三年，重大募投项目计划延期 泰凌微：拟对在研WiFi芯片产品进行技术升级的文章
三星电机向苹果供应玻璃基板样品，瞄准AI芯片封装新赛道
三星电机已向苹果公司供应用于半导体封装的玻璃基板样品，此举标志着其在下一代AI芯片封装领域的重大布局。文章详细介绍了玻璃基板如何以其更高的表面平整度和更低的热膨胀系数，有效解决AI芯片因面积增大导致的翘曲问题，从而提升芯片性能。三星电机不仅深化了与博通的合作，更将潜在客户群扩展至终端用户苹果，为苹果未来自研AI服务器芯片封装提供技术支持。文章还提及了三星电机计划于2027年实现玻璃基板量产的产能规划。
苹果自研 AI 服务器芯片 Baltra 曝光：直接采购三星玻璃基板，把控封装质量
韩媒 The Elec 昨日（4 月 7 日）发布博文，报道称苹果公司正深化自研 AI 硬件布局，已开始测试先进的玻璃基板，用于代号为“Baltra”的 AI 服务器芯片。报道指出，苹果公司正在推进 AI 芯片 Baltra，预计采用台积电 3 纳米 N3E 工艺，并采用芯粒（chiplets）架构组合，为了增强整个供应链掌控，采取类似“孤岛式”的封闭研发策略，直接向三星电机评估采购玻璃基板。其中...
马斯克Terafab项目终于“接上地气”！英特尔宣布加入 将支持芯片制造流程
财联社4月8日讯（编辑 马兰）马斯克寄予厚望的半导体项目Terafab正迎来关键转折，芯片制造商英特尔在周二正式宣布将加入该项目，帮助Terafab重构芯片技术。 Terafab此前一直被半导体行业内认为过于天马行空，理由是马斯克以及负责该项目的SpaceX和特斯拉两家公司此前并无任何半导体相关的制造经验，考虑到芯片制造的复杂性和行业门槛，Terafab的前景并未获得广泛看好。 但英特尔的加入可能...
