国科微拟定增募资50.61亿元,超37亿元投向AI相关芯片,股价较年内高点已回撤近60%

国科微拟定增募资50.61亿元,超37亿元投向AI相关芯片,股价较年内高点已回撤近60%

国科微披露50.61亿元定增预案,超37亿元将投向媒体交互、端侧及视觉处理等AI芯片研发与产业化,同时补充流动资金、优化资本结构。文章梳理募投重点、项目风险及公司股价较年内高点回撤近60%的市场表现。

2026-07-17 23:59
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SK海力士股价大幅回调,崔泰源称应坚守持仓并看好存储需求将呈指数级增长

SK海力士股价大幅回调,崔泰源称应坚守持仓并看好存储需求将呈指数级增长

文章聚焦SK海力士股价自高位回调近四成后,崔泰源公开呼吁投资者长期持有,强调AI发展将带动存储芯片需求指数级增长。同时也指出前期涨幅过快、市场情绪和杠杆资金正在放大短期波动风险。

2026-07-17 17:26
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中国科学家在存储芯片领域取得新突破,有望实现换道超车并提升算力

中国科学家在存储芯片领域取得新突破,有望实现换道超车并提升算力

复旦大学周鹏-刘春森团队实现室温单电子非易失性量子存储突破,打破量子效应低温限制,提出“态密度剪刀”理论,实现单个电子表示信息比特,存储功耗几何级数降低。这一原创成果有望破解算力瓶颈,助力数据中心存算一体集成,助力“东数西算”战略,加速中国在存储芯片领域的换道超车。

2026-07-17 15:16
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日本企业AI联盟拟采购近3万枚英伟达Rubin芯片,发力机器人生态建设

日本企业AI联盟拟采购近3万枚英伟达Rubin芯片,发力机器人生态建设

日本新成立的Noetra公司计划从英伟达采购2.75万枚Rubin芯片,建设AI计算平台,目标2028年投入运营。联盟由索尼、软银、NEC和本田牵头,将开发支持机器人应用的物理AI多模态基础模型,计划2026年3月发布首个AI模型,并助力日本到2040年占据全球机器人市场领先份额。

2026-07-16 18:29
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上半年中国平均每天生产集成电路超过15亿块

上半年中国平均每天生产集成电路超过15亿块

国家统计局披露,上半年中国日均生产集成电路超15亿块。高端算力芯片与存储芯片需求爆发,推动规模以上工业企业集成电路产量同比增长23.1%,达到2798亿块。新兴产业带动高技术制造业与数字产品制造业增加值分别增长13.3%和12.3%,以两成多占比贡献近五成工业增长。产业链优势助力新能源、新材料等领域加速发展。

2026-07-15 17:57
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券商晨会精华:英伟达 Rubin VR200 芯片催化高阶电容电感需求

券商晨会精华:英伟达 Rubin VR200 芯片催化高阶电容电感需求

财联社报道,华西证券、华泰证券及中信建投从AI芯片、穿戴设备及发电设备角度分析券商晨会精华。英伟达Rubin VR200芯片推动垂直供电需求,AI眼镜有望成随身AI入口,AIDC发电设备及国产燃机出海维持高景气。核心价值在于揭示AI基础设施及应用场景的长期投资机会。

2026-07-15 08:18
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三星据称已完成特斯拉AI5芯片流片 将采用2nm工艺

三星据称已完成特斯拉AI5芯片流片 将采用2nm工艺

文章聚焦特斯拉AI5自动驾驶芯片的最新进展:三星据称已完成流片,并计划在得州工厂以2纳米工艺生产。报道同时分析了三星2nm良率改善、与台积电竞争格局,以及AI5后续量产和特斯拉整车切换面临的挑战。

2026-07-14 11:44
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三星开发AI PC处理器芯片,据称已向惠普和联想等提供样品

三星开发AI PC处理器芯片,据称已向惠普和联想等提供样品

文章介绍三星正在向惠普、联想等厂商提供AI PC专用处理器Gaia样品,解析其作为NPU的定位、4纳米工艺及与PIM存算一体技术的潜在协同,并探讨其对AI PC性能提升与三星芯片战略布局的意义。

2026-07-13 15:20
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上海探路“一次认证多国认可”破除电动汽车出口隐性壁垒

上海探路“一次认证多国认可”破除电动汽车出口隐性壁垒

文章聚焦上海检验检测认证领域先行先试政策,核心是推动“一次检测认证、多国认可”,旨在破除电动汽车、电子电器等产品出口的隐性壁垒,降低企业重复认证的时间与费用成本,提升贸易便利化。同时介绍了浦东CCC单批次认证机制创新、医疗器械资质认定事权下放等举措,助力重点产业出海和制度型开放,为全国提供“上海经验”。

2026-07-10 11:02
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美商务部长敦促韩国“芯片双雄”在美扩产,以应对AI带动存储需求激增对经济的冲击

美商务部长敦促韩国“芯片双雄”在美扩产,以应对AI带动存储需求激增对经济的冲击

美国商务部长卢特尼克呼吁三星和SK海力士加快在美内存芯片扩产,以缓解AI发展导致的全球存储短缺。存储供应紧张已冲击消费电子、汽车等行业,可能推高美国消费品价格,威胁经济。美光、SK海力士等厂商计划投入巨资扩建产能,芯片供应链安全成为焦点。

2026-07-10 10:21
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短线抛压逐步释放,资金聚焦算力服务与半导体芯片赛道

短线抛压逐步释放,资金聚焦算力服务与半导体芯片赛道

A股指数持续调整、量能萎缩,短线抛压逐步释放,结构性行情凸显。资金从AI上游硬件切换至算力服务、云服务及AI服务器赛道,浪潮信息中报业绩大幅超预期催化板块升温。同时半导体芯片产业链设备、材料、晶圆制造轮动活跃,依托国产替代与政策支持。文章深入分析资金风格切换与产业逻辑,为投资者把握当前高景气赛道提供参考。

2026-07-09 10:44
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三星电子官宣新产品量产:SSD成AI基建关键一环 将应用于英伟达Vera Rubin平台

三星电子官宣新产品量产:SSD成AI基建关键一环 将应用于英伟达Vera Rubin平台

三星电子宣布量产PM1763企业级SSD,该产品将用于英伟达Vera Rubin平台。PM1763性能较前代提升2倍,支持D2C液冷、后量子密码安全和更高能效。作为AI基建关键一环,三星占据35%市场份额,AI驱动NAND需求高速增长,2026年价格有望大幅上涨。

2026-07-08 11:43
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成本压力与AI需求共振 电子级树脂景气度持续升温

成本压力与AI需求共振 电子级树脂景气度持续升温

成本压力叠加AI需求共振,电子级树脂景气度持续升温。7月6日,圣泉集团宣布自7月13日起对电子级PPO、PPE、OPE及MPPO系列产品提价15%-20%,同日覆铜板龙头建滔积层板第六次上调FR-4板材价格15%。上游原料成本涨幅超30%、能源成本上升,叠加AI算力基建对高频高速材料的需求强劲拉动,整条产业链进入景气共振周期。圣泉集团作为国内领先企业,目前满产满销,涨价具备较强底气。

2026-07-08 11:38
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芯片软件巨头新思科技加速AI转型 拟停供部分晶圆制造控制软件

芯片软件巨头新思科技加速AI转型 拟停供部分晶圆制造控制软件

芯片软件巨头新思科技加速转向AI,将资源聚焦于利润更高的AI芯片设计领域。公司计划停止提供EES和FDC等晶圆厂制造控制软件,已向三星电子、SK海力士、铠侠等10多家制造商发出生命周期终止通知。该类软件被视为晶圆厂“中枢神经系统”,虽引发良率担忧,但主要客户表示已有替代方案,不会显著影响生产。此举凸显EDA行业向AI转型趋势。

2026-07-07 17:49
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芯片短缺冲击消费电子产业

芯片短缺冲击消费电子产业

AI基础设施扩张引发存储芯片供应危机,HBM成为高端AI标配,三星等厂商将产能转向AI领域,压缩消费级DRAM和NAND供给。2025年DRAM、NAND价格分别暴涨386%和207%。苹果对MacBook、iPad全球提价约20%,微软Xbox亦将涨价。文章剖析芯片短缺对消费电子产业的冲击、未来PC和手机的缺口风险,并呼吁优化产能分配,实现AI创新与消费电子协同发展。

2026-07-07 14:27
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