资讯
未来科学城企业月泉仿生发布Y-Hand M2 获行业大奖
月泉仿生在未来科学城集团支持下，于AIShow2026展会上全球首发新一代仿生拉压体灵巧手Y-Hand M2，凭借原创技术突破荣获行业大奖。文章详细介绍了该产品的创新性能、行业应用前景，以及未来科学城如何通过资本、空间和生态支持，助力仿生智能技术产业化落地，推动昌平机器人产业集群发展。
72 
0 
2026中国机器人产业大会 达奇月泉智库胡喆祺将发表演讲
OFweek 2026中国机器人产业大会将于2026年4月10日在深圳举办，主题为“融合共生，智驱新质”。达奇月泉智库经理胡喆祺将发表题为《仿生为魂，巧手为核》的演讲，探讨人形机器人运动智能与作业能力的前沿技术。大会汇聚国内外专家，聚焦人形机器人产业化、核心零部件国产化等热点议题。
具身智能产业联合发布征集启动 核心成果首发在即
第三届中国具身智能与人形机器人产业大会即将开幕，开幕式特设产业联合发布环节，聚焦整机新品突破、标杆场景落地和核心零部件国产化三大赛道。企业可通过这一顶级舞台，向2000+行业决策者展示核心成果，实现品牌曝光、权威背书和资源对接，抢占具身智能产业发展先机。
风河开物领跑全球智能边缘软件市场
风河开物作为全球智能边缘软件领域的领先企业，将亮相OFweek 2026中国机器人产业大会。文章介绍了风河开物在人工智能、边缘计算等前沿技术领域的创新应用，以及其核心产品如风河开物RTOS和Hypervisor如何助力各行业数字化转型。同时邀请各界嘉宾共探技术前沿，共话产业未来。
光芯片迎黄金机遇 行业龙头逆势大涨
随着AI数据中心需求激增，光芯片产能紧缺问题凸显，行业龙头Lumentum披露强劲增长预期，推动美股光通信股集体上涨。国产替代机遇显现，源杰科技、东山精密等企业加速布局高端光芯片，有望迎来黄金发展期。
3月20日财联社汽车早报
财联社汽车早报聚焦3月20日行业动态，涵盖三部门联合部署新能源汽车高质量发展、汽车芯片与软件短板突破、岚图汽车港交所上市、人形机器人专利发布、东风集团成立零部件新公司、地平线智驾芯片业绩暴涨及文远知行欧洲自动驾驶项目落地等重磅消息。内容覆盖政策导向、技术升级、资本运作与全球化布局，全面展现中国汽车产业向‘软硬协同、软件定义’转型的最新进展。
乐天AI 3.0被指套壳日本最大模型 涉嫌抄袭DeepSeek
日本乐天集团发布号称日本最大自研大模型Rakuten AI 3.0，但被开源社区质疑是套壳中国DeepSeek模型。文章揭露了乐天在信息披露和开源协议处理上的争议，探讨了AI领域自研与二次开发的界限问题。
AI产业链涨价环节解析：算力存储大模型全梳理
本文通过一张图表清晰展示了AI产业链中价格上涨的关键环节，包括算力、存储和大模型等核心领域，帮助读者快速了解当前AI行业的发展趋势和投资热点。
教育部推出高中生脱颖计划 聚焦AI太空脑机等新兴领域
教育部推出的高中生'脱颖计划'聚焦AI、太空探索、脑机接口等战略新兴领域，旨在培养服务国家重大战略需求的创新人才。文章介绍了该计划与'沃土计划'的衔接，以及高校与中学在脑机接口等前沿科技领域的合作实践，展示了创新人才培养的新模式。
GenEgoData问世：首推具身世界模型专用数据集
简智机器人正式发布行业首个面向具身世界模型的全模态数据集Gen Ego Data，以第一视角、超广视野、多模态同步采集真实人类行为，涵盖手部姿态、头部运动、语音等多维度信息，支持厘米级精度与毫秒级同步，助力构建理解物理规律与因果关系的通用具身智能。该数据集基于3000个家庭众包采集，覆盖20余种场景与200+技能，推动具身智能向真实世界通用化落地。
韩国突破太空AI芯片技术 突触晶体管抗辐射能力获验证
韩国研究团队成功验证突触晶体管在太空高辐射环境中的抗辐射能力，为下一代AI芯片在太空应用奠定基础。该技术采用铟镓锌氧化物材料，经受住相当于20年太空辐射的测试，性能稳定，标志着太空AI芯片技术迈出重要一步。
月泉仿生全球首发38自由度灵巧手Y-Hand M2 突破技术瓶颈
月泉仿生全球首发38自由度仿生灵巧手Y-Hand M2，突破机器人操作领域的'不可能三角'，实现力量、速度、精度、灵活性和柔顺性的五位一体协同提升。该产品采用仿生拉压体技术，整手握力达330N，反应速度接近人手，为工业应用场景提供革命性解决方案。
机器人挑战网坛 欲先跑赢博尔特
文章介绍了人形机器人在网球运动中的突破性进展，银河通用推出的全球首个面向复杂网球对抗的人形机器人全身实时智能规控算法，使机器人具备长程动态打网球的能力。专家分析了机器人运动能力的三个层次，并探讨了未来机器人在运动领域的发展前景。
存储芯片短缺持续至明年 美光称仅满足五成需求 急需扩产
美光科技发布2026财年Q2财报，创下多项历史纪录。受AI需求爆发和存储芯片供应紧张影响，美光营收、毛利率等核心指标均创新高。公司预计存储芯片短缺将持续至2026年后，目前仅能满足客户50%需求，计划大幅增加资本支出以扩大产能。HBM4已批量出货，HBM4E研发顺利，预计2027年量产。
思企互联14.0方案发布 助力餐饮业迈入AI运营新时代
思企互联发布14.0解决方案，推动餐饮品牌进入AI认知运营时代。该方案从全网内容运营升级为AI认知与信任生态建设，帮助品牌在客户决策路径中建立系统化信任。文章分析了餐饮行业现状、客户决策变化及14.0方案的核心价值，为餐饮连锁品牌提供线上基建新思路。
